測試用途：本文為網站骨架測試資料，非正式產業報導。
這是一篇先進封裝分類的第二篇測試文章。文章模擬整理 chiplet、interposer、hybrid bonding 與 3D stacking 的發展脈絡。
正式營運後，這類文章可用於翻譯國際長文、整理技術路線圖，並標註是否適合放入 NotebookLM 做跨文章歸納。
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