全球封測最前線是一個聚焦半導體封測產業的情報整理網站，目前以先進封裝、先進測試、設備與材料四大分類作為內容骨架。

本站初期用於驗證網站架構、分類連結、文章排版與自動發布流程。後續將逐步導入固定來源追蹤、外文資訊翻譯、產業脈絡整理，以及定期發布機制。

目前站內文章為測試內容，主要用途是確認首頁列表、分類頁、側欄與文章連結的呈現方式。正式營運前，內容來源、翻譯規則、引用方式與品牌定位將再進一步確認。

四大內容主題

先進封裝：追蹤 CoWoS、2.5D/3D IC、chiplet、HBM 整合與封裝產能動態。

先進測試：追蹤晶圓級測試、系統級測試、burn-in、probe card 與高效能運算晶片測試趨勢。

設備：追蹤封裝、測試、自動化、量測與檢查設備的技術與供應鏈變化。

材料：追蹤 substrate、underfill、TIM、光阻、bonding materials 與先進封裝相關材料。