https://promatw.github.io/ai-intel/tags/%E6%B8%AC%E8%A9%A6%E6%96%87%E7%AB%A0/ Recent content in 測試文章 on 全球封測最前線 Hugo zh-tw 版權所有 © 2026 全球封測最前線 Sun, 03 May 2026 10:10:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-materials-thermal-test/ Sun, 03 May 2026 10:10:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-materials-thermal-test/ <p><strong>測試用途：</strong>本文為網站骨架測試資料，非正式產業報導。</p> <p>這是材料分類的第二篇測試文章，用於確認分類頁、文章頁、側欄與 RSS 連結可以正常運作。</p><p>內容模擬高功耗 AI 加速器封裝對 TIM、lid、冷板與熱介面材料提出的新需求。</p> https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-materials-substrate-test/ Sun, 03 May 2026 10:00:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-materials-substrate-test/ <p><strong>測試用途：</strong>本文為網站骨架測試資料，非正式產業報導。</p> <p>這是一篇材料分類假資料，模擬 ABF substrate、underfill、molding compound 與散熱材料的供需變化。</p> https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-equipment-inspection-test/ Sun, 03 May 2026 09:50:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-equipment-inspection-test/ <p><strong>測試用途：</strong>本文為網站骨架測試資料，非正式產業報導。</p> <p>這是設備分類的第二篇測試文章，模擬檢測與量測設備在微凸塊、RDL、interposer 與封裝缺陷分析中的應用。</p> https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-equipment-bonding-tool-test/ Sun, 03 May 2026 09:40:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-equipment-bonding-tool-test/ <p><strong>測試用途：</strong>本文為網站骨架測試資料，非正式產業報導。</p> <p>這是一篇設備分類測試文章。內容模擬 hybrid bonding、die attach、molding、inspection 等設備在先進封裝投資循環中的重要性。</p> https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-testing-probe-card-test/ Sun, 03 May 2026 09:30:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-testing-probe-card-test/ <p><strong>測試用途：</strong>本文為網站骨架測試資料，非正式產業報導。</p> <p>這是一篇測試用文章，模擬探針卡在高階 GPU、HBM 與先進封裝測試中的角色。文章主要用於確認文章列表的「好文閱讀」按鈕與分類名稱是否正常。</p> https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-testing-hpc-slt-test/ Sun, 03 May 2026 09:20:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-testing-hpc-slt-test/ <p><strong>測試用途：</strong>本文為網站骨架測試資料，非正式產業報導。</p> <p>這是一篇先進測試分類的假資料，用來測試分類頁與側欄計數。內容模擬 AI/HPC 晶片在高功耗、高 I/O 與長時間可靠度測試上的挑戰。</p> https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-packaging-chiplet-roadmap-test/ Sun, 03 May 2026 09:10:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-packaging-chiplet-roadmap-test/ <p><strong>測試用途：</strong>本文為網站骨架測試資料，非正式產業報導。</p> <p>這是一篇先進封裝分類的第二篇測試文章。文章模擬整理 chiplet、interposer、hybrid bonding 與 3D stacking 的發展脈絡。</p> https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-packaging-cowos-capacity-test/ Sun, 03 May 2026 09:00:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-packaging-cowos-capacity-test/ <p><strong>測試用途：</strong>本文為網站骨架測試資料，非正式產業報導。</p> <p>這是一篇用於測試分類與文章連結的假資料。內容模擬先進封裝領域常見的產能擴張、交期與供應鏈協調議題。</p>