https://promatw.github.io/ai-intel/tags/%E6%9D%90%E6%96%99/ Recent content in 材料 on 全球封測最前線 Hugo zh-tw 版權所有 © 2026 全球封測最前線 Sun, 03 May 2026 10:10:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-materials-thermal-test/ Sun, 03 May 2026 10:10:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-materials-thermal-test/ <p><strong>測試用途：</strong>本文為網站骨架測試資料，非正式產業報導。</p> <p>這是材料分類的第二篇測試文章，用於確認分類頁、文章頁、側欄與 RSS 連結可以正常運作。</p><p>內容模擬高功耗 AI 加速器封裝對 TIM、lid、冷板與熱介面材料提出的新需求。</p> https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-materials-substrate-test/ Sun, 03 May 2026 10:00:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-materials-substrate-test/ <p><strong>測試用途：</strong>本文為網站骨架測試資料，非正式產業報導。</p> <p>這是一篇材料分類假資料，模擬 ABF substrate、underfill、molding compound 與散熱材料的供需變化。</p>