https://promatw.github.io/ai-intel/categories/equipment/ Recent content in 設備 on 全球封測最前線 Hugo zh-tw 版權所有 © 2026 全球封測最前線 Sun, 03 May 2026 18:30:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-equipment-dicing-grinding-dispensing-thermal/ Sun, 03 May 2026 18:30:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-equipment-dicing-grinding-dispensing-thermal/ <p><strong>閱讀說明：</strong>本文是第一手資訊整理與產業知識分享，不構成任何投資建議。文章保留公司名稱，是為了讓讀者知道訊息來自哪些公司官網；每家公司只放一個代表性原始 URL，避免文章變成引用清單。</p> https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-equipment-inspection-test/ Sun, 03 May 2026 09:50:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-equipment-inspection-test/ <p><strong>測試用途：</strong>本文為網站骨架測試資料，非正式產業報導。</p> <p>這是設備分類的第二篇測試文章，模擬檢測與量測設備在微凸塊、RDL、interposer 與封裝缺陷分析中的應用。</p> https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-equipment-bonding-tool-test/ Sun, 03 May 2026 09:40:00 +0800 https://promatw.github.io/ai-intel/posts/2026-05-03-equipment-bonding-tool-test/ <p><strong>測試用途：</strong>本文為網站骨架測試資料，非正式產業報導。</p> <p>這是一篇設備分類測試文章。內容模擬 hybrid bonding、die attach、molding、inspection 等設備在先進封裝投資循環中的重要性。</p>